- Společnost TSMC se připravuje na výrobu 1,6nm čipů
- Nový výrobní proces bude nazýván A16
- V prvních zařízeních uvidíme nové 1,6nm čipy v roce 2027
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), která je předním producentem mobilních čipsetů, oznámila ambiciózní plán – do dvou let chce k výrobě špičkových čipů využívat 1,6nm proces označovaný jako A16. Přechod by se měl odehrát pouhý rok po odstartování výroby 2nm čipů.
TSMC A16: větší hustota, vyšší výkon a větší efektivita
Technologie A16 má být vůbec prvním procesem, u kterého bude tchajwanský gigant využívat novou konvenci při označování. Dosud jsme byli zvyklí, že se v názvu procesu objevovalo jednociferné číslo vyjadřující počet nanometrů, nyní se ale pomalu dostáváme do situace, kdy bude k výrobě čipů využíván proces menší než 1 nanometr. Z tohoto důvodu TSMC již nyní zavádí k označování velikosti jednotku angstrom, přičemž jeden angstrom má hodnotu 0,1 nanometru – A16 tak znamená využití 1,6nm procesu.
Technologie A16 má stejně jako chystané procesy N2, N2P a N2X využívat tranzistory s nanolisty GAA, přičemž hlavní inovací má být zadní napájecí síť nazývaná Super Power Rail (SPR). Díky ní si výrobce může dovolit zvýšit hustotu tranzistorů a optimalizovat přísun energie, což má být podle TSMC největším přínosem zejména u AI a HPC procesorů, které vyžadují složité signálové vedení a hustou elektrickou síť.
Nová technologie má být nejúčinnější z hlediska škálování, zároveň je ale nejnáročnější a nejdražší na výrobu. TSMC si od nového výrobního procesu slibuje lepší výkon a vyšší energetickou účinnost než v případě procesu N2P – podle oficiální prezentace výrobce má výkon narůst o 8–10 procent, zatímco spotřeba se má snížit o 15–20 procent. Hustota čipu by se měla navýšit přibližně o 7–10 procent.
První čipy už za dva roky
A kdy tchajwanská firma plánuje technologii A16 použít? Podle oficiálního harmonogramu má první malosériová výroba začít v druhé polovině roku 2026, v produktech pro běžné spotřebitele by se měly první 1,6nm čipy objevit v roce 2027.
Nejprve se bude jednat o prémiový segment zahrnující vlajkové smartphony, datacentra, AI akcelerátory apod., s přibližně dvouletým zpožděním by pak mělo dojít k nasazení v levnějších produktech.
