Moderní levná SSD jsou vybavená čipy NAND flash typu TLC (tři bity na buňku), či dokonce QLC (čtyři bity na buňku). Se zvyšujícím počtem bitů sice roste kapacita a zlepšuje se poměr ceny a kapacity, ale snižuje se výdrž v podobě maximálního počtu přepsání dat. Společnost Kioxia (dříve Toshiba Memory) představila současný vývoj a směr, kam se technologie těchto čipů pro SSD budou ubírat.
Na trhu sice ještě nejsou ani čipy PLC (5 bitů na buňku), ale Kioxia už zkoumá nástupce v podobě HLC 3D NAND flash pamětí, které zvládnou uložit 6 bitů na buňku. Ve výsledku to znamená, že je nutné, aby buňka dokázala zpracovat 64 úrovni napětí.
V testovacích prototypech se už podařilo zapsat šest bitů na buňku, avšak při běžných podmínkách to znamenalo i velmi omezenou výdrž kolem 100 přepisů. Pokud vědci z Kioxia vystavili tyto čipy teplotě kapalného dusíku (−196 stupňů Celsia), podařilo se snížit potřebné napětí, zlepšit stabilitu a během 100 minut uskutečnit asi tisíc přepisů.
Kioxia dokonce hovoří o tom, že technologicky je už možné uvažovat o OLC, tedy osmi bitech na buňku, kdy je nutné pracovat s 256 úrovněmi napětí. Kdy ale něco takového bude realitou, zatím není jasné.
I když se výdrž NAND flash čipů zkracuje, zároveň se vylepšují různé techniky, jak se odolnost zvyšuje – chytré algoritmy s pokročilými řadiči, dodatečně paměti pro snížení množství zápisů (MLC, SLC, DRAM) a další způsoby.