Korejská společnost během akce Samsung Foundry Forum 2022 představila několik budoucích novinek týkající se polovodičové výroby. Firma v létě odstartovala klíčovou 3nm výrobu čipů, na které si ověří nový typ tranzistorů MBCFET.
Prvním zákazníkem je údajně čínský PanSemi, který chce tímto způsobem tvořit ASICy pro těžbu kryptoměn. O novou litografii se už ale mají zajímat také Qualcomm a AMD. Zcela jistě pak na ní samotný Samsung postaví novou generaci svých mobilních čipsetů Exynos.
K tomu jsme věděli, že někdy v příštím roce firma připraví vylepšený 3nm proces (3GAP), který zvýší hustotu tranzistorů o 16 % a zároveň buď zvýší výkon o 5 %, nebo o 9 % sníží spotřebu.
Čerstvou informací pak je, že v roce 2025 by chtěl Samsung rozjet sériovou výrobu 2nm čipů. Jaké přinese vlastnosti, ale zatím nevíme. Ve stejnou dobu je chce mít také konkurenční TSMC. Intel by chtěl mít srovnatelný proces už o rok dříve. Reálně ale však podobají pouze názvy, specifikace výrobních procesů navzájem srovnatelné nejsou a pod označením 2 nm si všechny firmy představují něco jiného.
Samsung ale zašel ještě dál a pro rok 2027 připravuje 1,4nm výrobu. Pomalu tak nanometry začínají být příliš velké a firmy se připravují na éru pikometrů. Nebo možná také ne. Intel budoucí procesy označuje jako 20A a 18A, kde áčko má symbolizovat Ångström rovnající se 0,1 nm či 100 pm.
Proces |
Denzita |
Výkon |
Spotřeba |
Sériová výroba |
8LPP |
+10 % oproti 10LPP |
+10 % oproti 10LPP |
−10 % oproti 10LPP |
Q4 2018 |
8LPU |
jako 8LPP |
+15 % oproti 8LPP |
−60 % oproti 8LPP |
? |
7LPP |
+40 % 10LPP |
+10 % oproti 10LPP |
−35 % oproti 10LPP |
Q2 2019 |
5LPE |
+25 % oproti 7LPP |
+10 % oproti 7LPP |
−20 % oproti 7LPP |
Q2 2020 |
5LPP |
jako 5LPE |
+5 % oproti 5LPE |
−10 % oproti 5LPE |
? |
4LPE |
jako 5LPE |
+8 % oproti 5LPE |
−12 % oproti 5LPE |
Q4 2021 |
4LPP |
jako 4LPE |
+5 % oproti 4LPE |
−10 % oproti 4LPE |
? 2022 |
3GAE |
+16 % oproti 5LPE |
+23 % oproti 5LPE |
−45 % oproti 5LPE |
Q2 2022 |
3GAP |
+16 % oproti 3GAE |
+5% oproti 3GAE |
−9 % oproti 3GAE |
? 2023 |
2GAP |
? |
? |
? |
? 2025 |
1,4GAP |
? |
? |
? |
? 2027 |
Do roku 2027 chce Samsung ztrojnásobit výrobní kapacity (mj. začíná stavět obří fabriku v USA) a věří, že v té době už více než polovina tržeb nebo pocházet z mobilního segmentu, ale lukrativnějších trhů HPC a automotive. S mobily, IoT a sítěmi ale stále počítá a do pěti let je připraven na nástup 6G.
Velkou budoucnost pak Samsung vidí v 3D pouzdření čipů. Již před dvěma lety ukazoval prototyp technologie X-Cube, v roce 2024 se má začít vyrábět ve velkém. Firmě to umožní nad klasické procesory umístit například vrstvu s operační pamětí.