Samsung | Čipy | Výroba

Samsung pomalu otevírá éru pikometrů a 6G. Nastínil budoucnost čipů do roku 2027

Korejská společnost během akce Samsung Foundry Forum 2022 představila několik budoucích novinek týkající se polovodičové výroby. Firma v létě odstartovala klíčovou 3nm výrobu čipů, na které si ověří nový typ tranzistorů MBCFET.

Prvním zákazníkem je údajně čínský PanSemi, který chce tímto způsobem tvořit ASICy pro těžbu kryptoměn. O novou litografii se už ale mají zajímat také Qualcomm a AMD. Zcela jistě pak na ní samotný Samsung postaví novou generaci svých mobilních čipsetů Exynos.

K tomu jsme věděli, že někdy v příštím roce firma připraví vylepšený 3nm proces (3GAP), který zvýší hustotu tranzistorů o 16 % a zároveň buď zvýší výkon o 5 %, nebo o 9 % sníží spotřebu.

Čerstvou informací pak je, že v roce 2025 by chtěl Samsung rozjet sériovou výrobu 2nm čipů. Jaké přinese vlastnosti, ale zatím nevíme. Ve stejnou dobu je chce mít také konkurenční TSMC. Intel by chtěl mít srovnatelný proces už o rok dříve. Reálně ale však podobají pouze názvy, specifikace výrobních procesů navzájem srovnatelné nejsou a pod označením 2 nm si všechny firmy představují něco jiného.

Samsung ale zašel ještě dál a pro rok 2027 připravuje 1,4nm výrobu. Pomalu tak nanometry začínají být příliš velké a firmy se připravují na éru pikometrů. Nebo možná také ne. Intel budoucí procesy označuje jako 20A a 18A, kde áčko má symbolizovat Ångström rovnající se 0,1 nm či 100 pm.

Proces Denzita Výkon Spotřeba Sériová výroba
8LPP +10 % oproti 10LPP +10 % oproti 10LPP −10 % oproti 10LPP Q4 2018
8LPU jako 8LPP +15 % oproti 8LPP −60 % oproti 8LPP ?
7LPP +40 % 10LPP +10 % oproti 10LPP −35 % oproti 10LPP Q2 2019
5LPE +25 % oproti 7LPP +10 % oproti 7LPP −20 % oproti 7LPP Q2 2020
5LPP jako 5LPE +5 % oproti 5LPE −10 % oproti 5LPE ?
4LPE jako 5LPE +8 % oproti 5LPE −12 % oproti 5LPE Q4 2021
4LPP jako 4LPE +5 % oproti 4LPE −10 % oproti 4LPE ? 2022
3GAE +16 % oproti 5LPE +23 % oproti 5LPE −45 % oproti 5LPE Q2 2022
3GAP  +16 % oproti 3GAE +5% oproti 3GAE −9 % oproti 3GAE ? 2023
2GAP ? ? ? ? 2025
1,4GAP ? ? ? ? 2027

Do roku 2027 chce Samsung ztrojnásobit výrobní kapacity (mj. začíná stavět obří fabriku v USA) a věří, že v té době už více než polovina tržeb nebo pocházet z mobilního segmentu, ale lukrativnějších trhů HPC a automotive. S mobily, IoT a sítěmi ale stále počítá a do pěti let je připraven na nástup 6G.

Velkou budoucnost pak Samsung vidí v 3D pouzdření čipů. Již před dvěma lety ukazoval prototyp technologie X-Cube, v roce 2024 se má začít vyrábět ve velkém. Firmě to umožní nad klasické procesory umístit například vrstvu s operační pamětí.

Diskuze (6) Další článek: Toto všechno měly umět už stařičké Osmičky, ale často to nezvládají ani současné Windows 11

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , ,