V průběhu loňského roku jsme několikrát zaznamenali zprávy o možné dohodě mezi Intelem a AMD, která by přinesla na trh procesory Intelu s integrovaným GPU od AMD. Spekulací ke konci roku přibylo a aktuálně se na Hardforum.com objevily i další podrobnosti. Podle nich bychom se měli prvních produktů s touto konfigurací dočkat ještě letos.
Podle všeho se Intel zajímá o nižší a střední třídu grafických jader, která u AMD nabízí lepší poměr ceny a výkonu. Právě ty by chtěl využít pro svoje CPU Kaby Lake a vydat procesor v podobě multi-chip modulu, kdy jsou v jeho rámci grafický a výpočetní čip odděleny.
Procesor v podobě MCM (multi-chip module). Větší čip je výpočetní, menší grafický, oba v jednom pouzdře (foto: Intel)
Podle editora fóra Kyla Bennetta, který stojí za většinou z informací o dohodě mezi AMD a Intelem, by za výrobou grafického čipu mělo stále být AMD a vyrábět je pro Intel v továrnách Global Foundries nebo TSMC. Nový procesor s tímto návrhem by měl uspokojit primárně poptávku v nejnižší cenové kategorii, kde není pozice Intelu tak silná, jako v případě střední a vyšší třídy.
Přečtěte si také:
