Po zprávách o meziročním zdvojnásobení pouzdřících kapacit CoWoS u TSMC už je navýšení objemů výroby HBM pamětí jen logicky související skutečností, která nemůže příliš překvapit. Výrobní kapacity HBM musejí logicky stoupnout výrazněji, neboť počet osazených HBM modulů na pouzdro dlouhodobě stoupá a dále narůstá i počet vrstev v jednotlivých modulech - aktuálně z osmi na dvanáct, ale s HBM4 půjde ještě dál, až na šestnáct.

• HBM4 přinesou 16 vrstev, 64GB kapacitu a budou vyšší, než se očekávalo
• TSMC investuje $16 miliard do kapacit pouzdření CoWoS, očekává extrémní boom

Podle analýzy situace od společnosti TrendForce se očekává, že do konce letošní roku vymezí výrobci pamětí ze své kapacity 14 % (250 tisíc waferů měsíčně) na výrobu HBM, což znamená zvýšení o 260 %. V souvislosti s tím stoupne i procento příjmů, které výrobcům plynou z prodeje HBM. Předloni dosahovalo 2,6 %, loni 8,4 %, letos se očekává 20,1 %.

Protože stoupá nejen procento podílu příjmů z HBM ve výrobě pamětí, ale roste i celý trh s pamětmi (meziročně se očekává 62% růst), mohou být příjmy z HBM meziročně bezmála 4× vyšší než loni.

Jistý pozitivní vývoj čeká i Micron. Loni dosahoval jeho podíl v objemech výroby 3,2 %, letos by se mohl posunout na 7,3-7,4 %. Za pozornost stojí, že by se Samsung, jehož výrobní kapacity v loňském roce vyrovnaly Hynix, mohly posunout na první místo se 4-8% náskokem před Hynixem.